博通公司今日宣布，其Tomahawk 6交换机系列现已上市，该系列在单芯片中提供全球首个102.4 Tbps的交换容量，是目前市场上任何以太网交换机带宽的两倍。Tomahawk 6拥有前所未有的规模、能效和AI优化功能，旨在支持下一代纵向扩展和横向扩展AI网络，并通过支持100G/200G SerDes和共封装光模块（CPO）提供无与伦比的灵活性。它提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个XPU的AI集群的需求。
博通高级副总裁兼核心交换事业部总经理Ram Velaga表示：“Tomahawk 6不仅仅是一次升级，更是一次突破。”它标志着人工智能基础设施设计的一个转折点，将最高带宽、能效以及用于纵向和横向扩展网络的自适应路由功能整合到一个平台中。客户和合作伙伴的需求空前高涨。Tomahawk 6 有望对大型人工智能集群的部署产生迅速而显著的影响。
彭博行业研究首席半导体分析师 Kunjan Sobhani 表示：“AI 集群正在从数十个加速器扩展到数千个加速器，这使得网络成为关键瓶颈，同时又有望提供前所未有的带宽和延迟。通过突破 100Tbps 的瓶颈，并统一纵向扩展和横向扩展以太网，博通的 Tomahawk 6 为超大规模企业提供了一种开放的、基于标准的结构，摆脱了专有锁定，并提供了一条清晰灵活的通往下一波 AI 基础设施的路径。”
灵活的连接选项和共封装光学器件支持
Tomahawk 6 的创新远不止于芯片本身，它通过博通一流的 SerDes 和光学器件生态系统，实现了全系统级的能效和成本节约。凭借业界领先的 200G SerDes，它为无源铜互连提供了最长的传输距离，从而实现了高效、低延迟的系统设计，具有最高的可靠性和最低的总拥有成本 (TCO)。Tomahawk 6 系列在单个芯片上提供了 1,024 个 100G SerDes 的突破性选项，使客户能够部署具有扩展铜传输距离的 AI 集群，并高效利用具有原生 100G 接口的 XPU 和光学器件。
对于需要光学连接的系统，Tomahawk 6 还将提供共封装光学器件，提供最低功耗和延迟，同时减少链路抖动并提高长期可靠性 – 这是超大规模 AI 网络运营商的重要优势。 Tomahawk 6 CPO 解决方案基于博通 Tomahawk 4 和 5 CPO 版本所搭载的技术构建。
面向纵向扩展和 100 万以上 XPU 横向扩展网络的 AI 优化路由
Tomahawk 6 的架构支持统一网络，以实现前所未有的规模的 AI 训练和推理。Tomahawk 6 中的认知路由 2.0 具有先进的遥测、动态拥塞控制、快速故障检测和数据包修剪功能，可实现全局负载平衡和自适应流量控制。这些功能专为现代 AI 工作负载量身定制，包括混合专家、微调、强化学习和推理模型。
凭借横向扩展和纵向扩展网络支持，Tomahawk 6 可满足新兴的 10 万到 100 万个 XPU 集群的所有网络需求。利用以太网作为横向扩展和纵向扩展接口为网络运营商带来了显著优势，使他们能够在整个 AI 结构中使用统一的技术堆栈和一致的运营工具。它还支持可互换接口，云运营商可以动态地将其 XPU 资产划分为适合不同客户工作负载的最佳配置。Tomahawk6 和以太网满足所有后端网络需求的势头是毋庸置疑的。计划部署超过 100,000 个 XPU，使用 Tomahawk 6 进行横向扩展和纵向扩展互连。
基于纵向扩展以太网 (SUE) 框架的开放式纵向扩展创新
Tomahawk 6 旨在成为充满活力的开放式纵向扩展以太网生态系统的一部分。为此，博通正在为业界提供用于高效纵向扩展 XPU 和 NIC 接口的开放规范。博通于 2025 年 4 月在都柏林开放计算项目 (OCP) 上宣布了 SUE 框架，可通过此链接免费获取。这项技术将与包括 OCP 在内的开放标准开发组织共享。
面向 AI 基础设施的开放式端到端平台
博通的端到端以太网 AI 平台包含 Tomahawk 和 Jericho 交换机系列、Thor 网卡、Agera 重定时器、Sian 光学 DSP、一体封装光器件和软件开发套件，为下一代 AI 基础设施提供完整的解决方案。Tomahawk6 是博通致力于实现以太网纵向扩展和横向扩展的关键证明。Tomahawk 6 符合超级以太网联盟 (UltraEthernet Consortium) 标准，支持现代 AI 传输、拥塞信号和大型分布式训练环境的遥测技术。它还支持任意网络拓扑，包括纵向扩展、Clos、纯轨道、轨道优化和环面拓扑。
Tomahawk 6 系列主要优势：
- 单芯片实现 102.4 Tbps 以太网交换
- 集群规模扩大至 512 个 XPU
- 两层横向扩展网络中 100,000 多个 XPU，每条链路 200 Gbps
- 200G 或 100G PAM4 SerDes，支持长距离无源铜缆
- 共封装光学元件选项
- 认知路由 2.0
- 无与伦比的 AI 训练和推理能力和系统效率
- 适用于任何 NIC 或 XPU 以太网端点
- 支持任意拓扑结构，包括纵向扩展、Clos、仅轨道、轨道优化和环面
- 符合超级以太网联盟规范
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